2026年6月27日，第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM 2026）在桂林电子科技大学花江校区正式开幕。大会以“数智融合、万物智联、新质机电”为主题，汇聚海内外高校、科研院所及行业企业专家学者，聚焦机械工程、智能制造、机电一体化与人工智能交叉前沿领域，共探技术创新路径与产业升级方向，搭建起高水平、国际化的学术交流与产学研协同创新平台。

图1：会议现场

本次会议由桂林电子科技大学、广西人工智能实验室、广西机械工程学会等多家单位联合主办，学校机电工程学院、广西半导体芯片先进封装与系统集成重点实验室承办，众多高校、企业及行业协会协同协办，多方聚力保障会议高质量、高标准开展。

开幕式上，桂林电子科技大学副校长、广西机械工程学会理事长潘开林教授致开幕辞，系统介绍学校在机械工程、智能制造领域的学科布局与科研成果，阐明本次会议深耕学科交叉、凝聚学术共识、赋能产业发展的核心宗旨。广西计算机学会副理事长唐振军教授受邀致辞，期待通过本次高水平学术盛会，推动智能制造与人工智能深度融合，助力区域机电产业创新提质。

图2：领导致辞 · 潘开林副校长 & 唐振军副理事长

🔹 上午场报告 · 聚焦智能机器人、半导体封装与人才培养

华南理工大学张智军教授以《具身智能机器人多模态感知与动态神经学习方法》为题，深度分享大模型赋能下具身智能机器人的感知与学习创新技术； 南方科技大学刘志权教授围绕《电镀铜的微观组织调控及其在铜铜键合中的应用》，剖析半导体封装互连材料的关键技术与应用突破； 西安交通大学岳洋教授带来《基于机器学习的多参数光表现监测》专题报告，展示智能光子学领域的最新科研进展； 北京华航唯实李飞高级产品经理以《具身智能时代的校企融合人才培养体系》为主题，结合产业实际，探索人工智能时代产教融合、人才共育的全新模式。

图4：嘉宾报告合集

🔸 下午场报告 · 持续升温

马来西亚国立大学萧景雄副教授线上分享《烧结技术在微电子封装中作为芯片键合工艺的应用》； 北京工业大学代岩伟教授解读《硅通孔铜的热机可靠性：从力学性能表征到胀出控制》； 重庆大学章俊教授围绕《弹性波超材料的结构设计及其增材制造技术的实现》展开研讨； 安徽理工大学李保坤教授深耕机构学领域，分享《机构奇异问题的分析、规避及其应用》研究成果； 南京航空航天大学霍福鹏副研究员聚焦宽禁带半导体，带来《SiC功率半导体封装烧结技术》前沿分享。

—— 多维度的学术分享，为在场师生带来全新科研启发。

🌟 青年口头报告 · 新锐荟萃

大会特设青年口头报告环节，现场精彩纷呈、新锐荟萃。分别围绕无人机供电系统、电动汽车能量管理、电机伺服控制、液压设备能效优化等方向分享创新性研究成果，思路新颖、内容扎实，充分展现了新时代青年科研工作者的蓬勃活力与创新潜力。

汇报结束后，莫秋云副院长为各位口头报告人员现场颁发荣誉证书，表彰青年学子的科研探索成果，鼓励大家持续深耕科研、勇于创新突破。

图5：青年学者汇报

图7：学术考察交流

 

✨ 圆满落幕
本次MEIMM 2026学术会议的圆满落幕，为机电智造领域搭建了高端高效的学术交流、思想碰撞、成果互通平台。会议有效推动机械工程、智能制造与人工智能学科交叉融合，深化产学研协同创新，为培育新质生产力、助力制造业智能化、绿色化高质量发展注入强劲学术动能。