2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026）
2026 International Conference on Advanced Electronic Materials and Device Applications
中国 · 成都
2026年07月17日-2026年07月19日
985主办
IEEE出版
会议简介由电子科技大学主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议（AEMDA 2026）将于 2026 年 7月 17 日 - 19 日在成都召开，会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英，共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题，围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。
会议将邀请国内外知名专家作大会报告，通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式，参会者能分享最新研究成果、交流创新技术，探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流，我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会，共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。
期待在美丽的天府之国-成都与大家相聚。
组织单位
大会组委
主讲嘉宾 Invited Speakers
薛冬峰 教授
电子科技大学（深圳）高等研究院
陈苑明 研究员
电子科技大学
（一）先进电子材料
纳米材料与低维材料
半导体材料与功能材料
电子陶瓷与介电材料
柔性电子与可穿戴材料
热电与能源材料
光电功能材料
（三）电子系统与智能应用
微波光子与射频电子系统
光纤传感与智能感知系统
中红外与新型光源应用
二维/三维光电检测与测量技术
智能电子系统与信息感知融合
（二）电子器件与集成技术
半导体器件与光电器件
高速光电子与光子集成器件
微纳电子器件与MEMS/NEMS
二维/新型材料器件
超导与量子器件
晶圆级集成与异质集成技术
（四）能源电子与新兴技术
电池与能源存储技术
热管理与能源转换系统
智能制造与先进电子封装技术
AI辅助材料设计与器件优化
电子材料计算与仿真方法
投稿须知投稿方式: 本次会议采用在线方式投稿，请点击 在线投稿链接。
语言要求: 会议官方语言为英语，仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务，请联系大会老师咨询。
原创性要求: 稿件须为原创且未公开发表的科研成果，严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。
格式与页数: 论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板请点击 模板下载。
·LaTeX 排版须知: 大会暂不提供相关模板服务。所有修改、校对、检查等工作需作者自行完成。
初稿提交：Word文档中请注明“本文使用LaTeX排版，完整稿件详见PDF”。
查重要求: 论文录用后，请作者自费通过正规查重系统（推荐 Turnitin 或 iThenticate）对终稿进行全文查重（含参考文献）及 AI 率检测。
说明：终稿（Camera-ready）校对时，请将全文查重报告及 AI 率检测报告一并发给会议秘书归档。
终稿提交时均须上传：
（1）全文查重报告（含参考文献）≤25%
（2）AI 生成内容检测报告≤ 20%
如未按要求提交上述报告，或因内容涉嫌抄袭、AI 滥用等问题导致论文无法发表，责任由作者自行承担。
会议议程| 时间 | 内容 |
|---|---|
| 14:00-14:05 | 开幕式 |
| 主旨报告 | |
| 14:05-14:45 | Prof. Dongfeng Xue Shenzhen Institute for Advanced Study, University of Electronic Science and Technology of China Speech Title: Engineering study on optoelectronic materials 薛冬峰 教授 · 电子科技大学（深圳）高等研究院 演讲题目：光电材料的工程化研究 |
| 14:45-15:25 | Prof. Yuanming Chen University of Electronic Science and Technology of China Speech Title: Metal deposition regulates the electromagnetic absorption performance of biomass porous carbon 陈苑明 研究员 · 电子科技大学 演讲题目：金属沉积调控生物质多孔炭电磁吸波性能 |
| 口头报告 | |
| 15:25-15:40 | 薛冬峰 教授 电子科技大学（深圳）高等研究院 报告题目：PCB 产业高导电铜材的晶格工程研究 |
| 15:40-15:55 | 王杨升 博士 电子科技大学 汇报题目：基于对乙酰氨基酚改性的分级结构 MXene/CMC-Na 复合材料及其在湿度传感与自供电中的应用 |
| 15:55-16:10 | 陈昊 博士 电子科技大学 汇报题目：一种协同设计的多功能导电水凝胶，用于应变传感器和基于机器学习的手势识别 |
| 16:10-16:25 | 陈虹先 研究生 西南科技大学 汇报题目：高电荷态重离子引起 α-SiC 薄膜微结构与表面形貌变化 |
| 16:25-16:40 | 刘爽 研究生 西南科技大学 汇报题目：中能离子对 GaN 基薄膜微结构及光学性能的影响 |
| 16:40-16:55 | 龙思宇 研究生 西南科技大学 汇报题目：355 nm 纳秒激光引起熔石英微结构和光学性能变化机理 |
| 16:55-17:00 | 海报展示 & 会议闭幕式 |
参会报名1. 投稿作者参会：录用并完成注册的文章，每篇文章可享有一个免费参会（普通参会/口头汇报/海报展示）名额；
2. 口头报告参会：申请作报告分享，报告时间为10-15分钟/位；
（请联系会议秘书提交报告主题及摘要，审核通过后将通知具体安排）
3. 海报展示：会议资料处可获取会议海报专属模板；
4. 普通参会：无投稿，欢迎注册参会，与行业专家和同行互动。
5. 论文集：所有作者可免费下载电子论文集，如需加购纸质版论文集需单独联系会议秘书下单。
注册费用| 类型 | 费用（元） |
|---|---|
| 论文投稿（4页内） | 3600元/篇 |
| 学生投稿（4页内） | 3400元/篇 |
| 口头报告/海报展示 | 1800元/位 |
| 普通参会 | 1500元/位 |
| 超页费（第5页起） | 300元/页 |
| 加购纸质论文集 | 300元/本 |
*学生团体报名有优惠，请联系会务组领取优惠码后再进行缴费。
出版信息 Publication会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将会提交至 IEEE出版社 （ISBN：979-8-3195-3601-3）以会议论文集形式出版，出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。
科研服务科研服务
翻译、润色、降重、排版
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📩 会务咨询：会议专员将1V1为您解答投稿、注册、发表等问题
声明：
本会议仅接收原创未发表稿件，严禁一稿多投、抄袭与伪造数据。论文录用后将提交至相关出版社进行出版及检索，会议组委会对本次活动拥有最终解释权。
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