2024集成系统与集成电路设计国际研讨会（ICDIS2024）

【重要信息】

会议日期：2024年11月22-24日

会议地点：中国-厦门

截稿日期：2024年9月30日

录用通知截止：2024年9月30日

参会注册截至：2024年11月15日

初审周期：5个工作日内

【会议简介】

2024集成系统与集成电路设计国际研讨会将于2024年11月22-24日在厦门召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会，并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。

【征稿主题】

【论文出版与检索】

大会即日起围绕主题征集会议论文，所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审，接收论文将由ACM出版，出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录，遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。

大会将围绕会议主题进行论文征集，录用论文由ACM出版，发表后送交EI Compendex, SCOPUS等数据库收录。同时，遴选的优秀论文将推荐至SCI收录的国际期刊发表。

投稿要求

【投稿须知】

1，无一稿多投，且论文未在其他期刊或会议上公开发表;

2，初稿可提交中文版本，用于初审，但是论文终稿必须为英文版本；

3，所有论文须严格按照【排版模板】进行排版；

4，应出版社要求，论文终稿重复率不超过20%，作者可通过ithenticate自费查重，亦可委托会务组代为查重；

5，为方便审稿，提高组委会工作效率，所有论文须提交至投稿系统；

6，本次会议采取“先投稿、先送审”的原则，审稿周期约1周；

7，组委会可提供翻译润色服务，如有需要，可联系会务组负责老师。

组委会联系方式

联系方式：16620438985

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