第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议（MEIMM2026）
2026 7th International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing and Mechatronics
中国 · 桂林
2026年06月26日-2026年06月28日
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第七届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2026年06月26-28日在中国·桂林召开。为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，促进机械工程、智能制造及人工智能等领域的技术创新与产业升级，会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及人工智能等领域的最新发展动态与关键技术难题，邀请高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径，推动产学研深度融合。
我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会，分享最新研究成果，交流关键技术突破，拓展合作机遇。期待与您相聚桂林，共话智能制造未来，携手推动行业高质量发展！
何鹏 教授 哈尔滨工业大学
胡川 研究员 广东省科学院半导体研究所
王学文 教授 武汉理工大学
张平 教授 桂林电子科技大学
何水龙 教授 桂林电子科技大学-
量子AI芯片与光学探测
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光学调制器件的软硬件协同设计
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光学信号传输与量子AI算法的适配优化
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基于光学传感的量子AI硬件性能提升
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光学系统与量子AI软件协同实现
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仿生智能软硬件协同设计
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AI软硬件系统集成与测试
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嵌入式AI软硬件一体化技术
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AI与物联网软硬件融合应用
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深度学习软硬件协同创新
本次会议采用在线方式投稿，请点击在线投稿链接
会议官方语言为英语，仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务，请联系大会老师咨询。
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根据IOP出版社规定，在同一会议的所有投稿中，每位作者署名文章不能超过两篇。请投稿前核对作者署名情况，超限稿件将不予录用或撤稿处理。
会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核，最终所录用的文章将通过Journal of Physics: Conference Series (JPCS)出版，出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。
*学生及团体投稿/报名有优惠，详情欢迎咨询会务组
2026年6月26日 注册/报到
2026年6月27日 开幕式/大会主旨报告/口头报告
2026年6月28日 学术考察
（具体议程详见参会通知）
桂山华星酒店-广西桂林市七星区漓江路28号
协议价：
大床（双早）：330元/晚
标间（双早）：330元/晚
✉️ 预订方式：编辑短信【MEIMM2026+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数】，发送至 19307735196（秦经理）或直接电话预订部 ：0773-5631133 。
酒店事宜详情请咨询酒店方。
特别提醒：不安排单独入校，请乘坐会务统一接驳车（桂山华星酒店往返，具体行程预计会前3天更新，可咨询会议秘书）
录用并完成注册的文章，一篇文章可有一个免费参会名额
申请作报告分享，报告时间为10-15分钟/位
无投稿，想参会学习交流
会议秘书联系方式
