"我将尽最大努力确保代工业务的成功."

66岁的陈立武在4月30日举行的英特尔代工会议上，在开幕式上，抛出了这样一句话。

五周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，一些业内人士认为，考虑到他长期从事投资行业的背景，为了帮助财务报表恢复健康状态，可能会减少晶圆代工业务的调整。

现在看来，陈立武的态度很明确，晶圆代工业务不但要继续做下去，而且要把它放在更高的优先级上。

然而，一个不可忽视的问题是，英特尔在过去的四年里花费了900亿美元投资晶圆工厂，这本质上是为了IDM。落地2.0，英特尔现在还会遵循这个框架吗?

陈立武在今天的会议上没有提到IDM。 2.0相关问题，甚至没有太多渲染代工业务对自己产品的支持，而是反复提到“获得客户信任”这句话。

对于普通公司来说，这似乎是一个“正确的废话”，但对于一直崇尚“工程师文化”的英特尔来说，这种表达从未如此密集地被提及。

这个句子的背后，或许隐藏着英特尔目前正在发生的“文化变革”。

01华裔老将，重塑英特尔

英特尔的工程师文化是什么?简单来说，就是坚持开放自由的思维，快速尝试创新，而“获得客户信任”意味着更多地响应客户的需求。

在陈立武任职时发布的所有员工的信中，他提到要有效促进工程师文化的振兴，但虎嗅觉这位中国老将可能更倾向于以目标为导向的务实路线，而不是宏大的叙事。

一个可见的变化是，在这次英特尔代工会议上，除了“展示肌肉”之外，陈立武和一群高管都在强调这些技术和生态如何赋能客户。

比如陈立武开场演讲结束后，新思科技、Cadence、西门子EDA三大行业顶级EDA厂商紧随其后。在与陈立武的对话中，这些企业的首席执行官大多集中讨论如何帮助英特尔用户提供设计流程参考、IP授权和良率。

与此同时，英特尔还展示了围绕代工服务建立的“生态联盟”地图，除了常规的EDA之外，、除了IP授权外，还包括设计服务、云、MAG(制造业保障)、芯片联盟与价值链联盟。

目前，英特尔在工艺方面包含了Intel。 4、Intel 3、Intel 许多先进的工艺节点，如18A，以及Intel。 16、Intel Intel共同开发的16E和Intel 成熟的工艺节点，如12，可以覆盖各级终端设备。

值得一提的是，在英特尔发布的路线图中，已经批量生产或开发的衍生版本有很多节点，比如Intel。 Intel也包含在3节点中。 3-T、Intel 3-E和一个还没有公布的版本。

对比台积电的N3技术，不难猜出英特尔为什么会这么做。目前，台积电的N3节点有多达6个衍生版本，包括适合高性能计算的N3P。、N3A适用于汽车芯片、N3X强调能耗表现。

与此同时，英特尔对于单个节点的衍生版本开发，也很可能是为了让顾客有更多的选择，从而实现顾客群体的扩大。

从代工会议上展示的内容来看，英特尔已经为设计厂商准备了一整套从工艺节点到包装工艺再到生态设施的方案。陈立武强调的“获得客户信任”真的不是空话。

这个目标当然也充满了挑战。

另一方面，由于“业务纯粹”的竞争对手台积电，对于ic设计厂商来说，“不会抢客户的工作”这句话极其重要。

另一方面，英特尔需要克服过去企业文化的惯性。这家公司的工程师文化确实可以让最好的人才致力于实验室的研发，但是如果你想获得客户的信任，你必须能够及时响应客户的需求。这种心态的改变可能比技术突破更难。

但还是要说，英特尔和台积电之间的竞争已经被带到了台面上。虽然前者在行业定位上有一些限制，但仍然不缺乏“杀戮招数”。

02蓝巨人的底色

目前英特尔的工艺节点中，Intel 毫无疑问，18A是最引人注目的。

本月，有外媒报道称，包括英伟达、博通、AMD等龙头企业已经开始使用Intel。流片检测18A进行。

在这次代工会议上，英特尔还公布了Intel。 18A的最新进展表明，该工艺目前已进入风险试生产阶段，并将于今年正式量产。

这一节点有两个特点值得一提。

第一，RibbonFET是第一个选择全围栏的。(GAA)与传统的FinFET架构相比，晶体管技术的工艺工艺可大大提高驱动电流。

同时也是首选PowerVia背面供电技术的节点，可大大提高标准单元利用率，降低平台电压。

值得注意的是，这两种技术解决的，都是关于量子的物理极限问题，对持续摩尔定律具有重要意义。

相关技术台积电也在开发中，但产品的量产进度明显晚于英特尔，这很可能成为后者在“埃米时代”竞争中的关键赢家。

另外，基于Intel 英特尔还开发了18AIntel。 18A-P、Intel 18A-PT2衍化版本。目前，前者的初始测试晶圆已经开始生产。后者通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键连接间隔小于5。μm，主要针对AI、HPC等高性能计算场景。

另一个值得注意的节点是Intel。 14A，它可以帮助英特尔在技术上超越台积电。

本工艺选用第二代Ribbon Powervia背面的FET架构供电改为Power Direct直接接触电源技术。英特尔表示，主要客户已经就Intel进行了谈判。 14A工艺展开合作，并发布了相应PDK的初始版本。

英特尔在新闻发布会上展示了第一个基于Intel的晶圆由14A工艺制成。

值得注意的是，这将是首次使用high。-NA 目前行业内EUV光刻机制造的工艺节点也是独一无二的。

然而，在最近举行的台积电北美技术研讨会上，台积电表示，考虑到high，-NA EUV光刻机费用昂贵(单台3.5亿美元)，台积电不顾引用，而是在原来的EUV光刻机上生产A14工艺。

若台积电能够使用旧设备，达到A14工艺的性能、密度、良率等目标，可能会给英特尔带来不可忽视的成本压力。