2024年2月，Intel迎来了一个关键的转折点：Intel，主要负责代工制造(Intel Foundry)Intel商品正式成立，主要负责产品设计(Intel Product)并立，各自相对独立，互相鼓励。

Intel代工的目标是在2030年成为世界第二大代工，仅次于台积电，这是一个宏伟而紧迫的目标。

一年多过去了，Intel在推出新的CEO陈立武后，正式进入了一个更加务实的新阶段。

[Intel代工的两个关键词：重赢信任，广泛合作]

Intel在这个关键时间节点上及时举办了新的Intel代工大会(Intel Foundry Direct Connect)，分享了多代核心制造技术、先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。

在这次代工大会上，英特尔没有像台积电那样提出新的工艺节点，而是专注于技术进步，整个大会发出了两个积极信号：

一是信赖(Trust)，英特尔在几乎每一位高管的演讲中都反复强调这个词。英特尔迫切需要重建整个市场对其的信心，无论是来自客户的认可还是来自合作伙伴的信任。

第二，无论是IP还是普遍深入的合作、CDA和其他芯片设计和制造供应链仍然是许多合作客户或各种工业生态联盟。英特尔迫切需要与整个行业携手合作。

Intel 自上任以来，首席执行官陈立武首次在媒体面前公开亮相。

他在演讲中说：“英特尔致力于建设世界级的铸造厂，以满足前沿工艺技术、先进包装和制造业日益增长的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，为他们的成功提供解决方案，以赢得客户的信任。”

他还强调，英特尔必须扭转以往的做法，“在加强与整个铸造生态系统的合作关系的同时，在整个企业范围内推广以工程为导向的文化”。

陈立武在舞台上的演讲并没有像他的前任那样详细地描述技术进步，而是专注于合作，并继续邀请Synopsys、Cadence、Simens、PDF Solutions的CEO上台谈合作，他们都是ic设计领域极其重要的力量。

Synopsys：全球排名第一的EDA供应商和半导体IP供应商提供IC设计、验证和制造解决方案，从标准IP验证到完整的定制架构，以及一套完整的软件安全和质量服务。

Cadence：提供数字集成电路系统设计解决方案的世界领先EDA开发商和半导体IP供应商(DSG)、系统级验证解决方案(SVG)、全定制设计解决方案(CIC)、芯片封装及系统板级设计解决方案(SPB)。

Seimens EDA：西门子拥有强大的EDA工具集，如Solido模拟套件和Calibre设计验证平台，以及Intel。、台积电、联电等有着长期的深度合作。

PDF Solutions：提供集成电路前沿工艺开发、定制检测芯片良率改进等技术服务的跨国软件和工程服务公司。

是的，英特尔开发的每一项新技术都不是英特尔独自战斗，而是整个行业的力量。此时，英特尔需要他们比以往任何时候都更坚定地站在英特尔旁边。

除EDA之外、IP、除了ic设计服务、云服务等方面的持续联盟合作外，Intel代工加快了联盟(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)还增加了许多新项目，包括芯粒联盟(Chiplet Alliance)、价值链同盟(Value Chain Alliance)。

其中，在芯粒联盟的早期阶段，重点是定义和推广先进的芯粒(小芯片)技术，为用户提供可靠、安全、可扩展的包装解决方案，以满足特定的应用和市场需求。成员包括：Arm、Cadence、Siemens、Synopsys、QuickLogic、ememory联电等。

在先进的包装方面，英特尔也有许多顶级合作伙伴，包括EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准/HBM高带宽内存IP、ATE(自动测试设备)、许多领域，如EMIB基板/突点、内存等。