三星HBM内存困难:谷歌还计划更换美光商品

研发家 | 2025-05-02 19

据报道,三星拥有高频宽内存(HBM)这个领域的情况越来越困难。

自2023年10月以来,三星一直在努力使HBM3E产品通过英伟达认证。然而,一年多过去了,8层和12层的商品都未能达到标准,甚至影响了其财务表现。

因此,据报道,三星已经改变了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初重新认证英伟达。与此同时,三星计划逐步淘汰HBM2E,将资源转化为HBM3E和HBM4。

不仅仅是NVIDIA。根据市场消息,谷歌和其他客户正在从三星转移HBM3E订单,然后选择美光产品,因为三星的工艺技术不能达到行业标准。

如今,三星不仅在时间上落后,而且无法抓住大客户的大量订单,这不仅对其利润产生了负面影响,也打击了市场信心。

为了提高人工智能技术的性能,谷歌在本月初推出了其第七代IronwoodTPU。谷歌最初计划在Ironwood中使用三星的HBM3E内存,但现在它已被美光提供的解决方案所取代。

虽然美光推出HBM3E的时间比SK海力士晚,但美光已经开始向NVIDIA和其他客户供货,而三星的发展仍然不稳定。

赞一个

分享:
打开微信扫一扫
12
版权及免责声明:本网站所有文章除标明原创外,均来自网络。登载本文的目的为传播行业信息,内容仅供参考,如有侵权请联系删除。文章版权归原作者及原出处所有。本网拥有对此声明的最终解释权
招商合作
请您完善以下信息,我们会尽快与您联系!
论文投稿
参加会议
合作办会
期刊合作
论文辅导
科研绘图
论文翻译润色
论文查重
其他
提交
专家招募
个人信息
联系信息
提交
在线客服
商务合作
专家招募
常见问题
手机端
扫描二维码
与学术大咖共探知识边界
出版无忧
投稿无忧
翻译服务
润色服务
自助查重
排版校对
科研绘图